SMT工艺流程、SMT、SMT工艺、SMT流程



	





	一、SMT工艺流程------单面组装工艺



	





	来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修



	





	二、SMT工艺流程------单面混装工艺



	





	来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 -->



	





	波峰焊--> 清洗 -->检测 --> 返修



	





	





	三、SMT工艺流程------双面组装工艺



	





	A：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 -->



	





	翻板 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接（最好仅对B面 --> 清洗 --> 检测



	





	-->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。



	





	





	B：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 -->



	





	翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修）此工艺适用于



	





	在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。



	 



	





	四、SMT工艺流程------双面混装工艺



	





	A：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->



	





	检测 --> 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况



	





	B：来料检测 --> PCB的A面插件（引脚打弯） --> 翻板 -->PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 -->



	





	波峰焊 --> 清洗--> 检测 --> 返修