在smt贴片加工制作过程中，焊接上锡是一个重要的环节，关系着电路板的使用性能与外形美观等状况，在实际生产加工过程中会由于一些原因导致焊点上锡不良情况发生，比如常见的焊点上锡不饱满，会直接影响smt贴片加工的质量。那么smt贴片加工上锡不饱满的原因是什么呢?大家可以根据以上几点进行分析检查，对症下要，解决上锡不饱满问题，避免出现报废，增加成本。
 SMT贴片加工焊点上锡不饱满的主要原因：

1、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好，不能达到很好上锡的要求;

2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，不能完成去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;

3、焊锡膏中助焊剂助焊剂扩张率太高，容易出现空洞;

4、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象，影响上锡效果;

5、焊点部位焊膏量不够，导致上锡不饱满，出现空缺;

6、如果出现部分焊点上锡不饱满，原因可能是锡膏在使用前未能充分搅拌，助焊剂和锡粉不能充分融合;

7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效。